产品详情
简单介绍：
全自动3D锡膏测厚仪能通过自动 XY 平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
详情介绍：
[特点]
3D锡膏测厚仪
3D锡膏测厚仪
l 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
l 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
l 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；
l 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
l 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
l 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
l 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析；
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
l 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
l 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.
[技术参数]
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*高测量精度
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高度：0.5µm,
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重复精度
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高度：低于1µm，面积<1％， 体积<1%
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放大倍率
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50X
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光学检测系统
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130万彩色相机,自动聚焦
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激光发生系统
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红光线激光
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自动平台系统
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3轴全自动平台
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测量原理
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非接触式激光束
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X/Y 可移动扫描范围
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350mm（X）x 300mm（Y）
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*大可测量高度
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5mm
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测量速度
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*大30 Profiles/S
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SPC 软件
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Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
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计算机系统
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双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
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软件语言版本
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简体中文、英文
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电源
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单相AC220V 60/50Hz
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